晶圆电镀设备
半导体及相关行业的精密电镀（铸）设备。
设备型号：YH-WPT系列。
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名称 |
技术指标 |
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可处理基片 |
晶圆片4 ″，6 ″，8 ″ 陶瓷基板 2″×2″，3″×3″，4″×4″ |
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电镀功能 |
凸点、TSV、RDL |
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电镀工艺 |
镀铜、镀金、化学镍铜、锡、银、镍及各种合金， |
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电镀形式 |
水平、垂直、真空镀 |
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控制方式 |
按键旋钮式、触摸屏、PC控制记录 |
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循环方式 |
氟塑泵，5-10次/分，过滤精度0.45um,带匀流板 |
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刮板搅拌器 |
0-150mm，速度0-60次/分 |
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电镀电源系统 |
直流5A/12V、脉冲3A/10V 0.01mA 带通讯 |
设备用途：主要应用晶圆3D封装中的凸点、TSV、PDL、铜Pillar、MEMS等多种湿制程工艺
