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FHJ-200K平行缝焊机

(FHJ-200K Parallel Seam Sealer)

产品中心

我司可提供多层陶瓷制造各工艺段的工艺设备,提供工艺验证和产品打样服务,同时承接LTCC、HTCC整线工艺服务及设备整线集成,为用户提供交钥匙工程。

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该设备主要用于微电子器件、光电器件等较大管壳的气密性缝焊(人工对位盖板与管壳基座)。根据管壳形状,输入器件尺寸、夹具尺寸及焊接条件,便可编辑、保存缝焊所需数据。矩形管壳按预焊、 第一条边缝焊(长边)、第二条边缝焊(短边)的顺序执行焊接操作过程。
  为保证焊接后产品内部的水、氧等指标的要求,在管壳焊接前,先在真空干燥箱内进行预处理,之后在提供低露点环境的手套箱内进行焊接操作。

主要技术参数

•缝焊密封性:达到GJB 548B-2005《微电子器件测试方法和程序》要求;
•管壳尺寸:(4-160)x(4-160)mm
•管壳材料:可伐、金属化陶瓷等
•盖板厚度:(0.10~0.15)mm(建议值:0.12mm)

•真空烘箱最高温度:200℃ ;

•箱体露点:≤-40℃ ;

•重量:约400kg

•管壳形状:矩形;
•矩形管壳角部形状:(R0.3 - R2) mm;
 •真空烘箱极限真空度:5Pa;
•热板的温度均匀性:±5℃;

•外形尺寸:(2300 x 980 x 1650)mm

•额定功率:≤14KW适应的管壳(封装件)

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